A Western Digital , uma das líderes no mercado de soluções de armazenamento , apresentou nesta quinta-feira (13) o primeiro chip de memória NAND QLC 3D com 2 Terabits de capacidade. Cada módulo de memória é tão pequeno que cabe na ponta dos dedos e possibilita fabricar um SSD de 1 TB com apenas quatro chips, permitindo criar SSDs de altíssima capacidade, com custo de produção muito reduzido.
Os chips são fabricados utilizando o processo 3D BiCS de 218 camadas de 8ª geração, padrão mais rápido do mercado, cada um com o equivalente a 256 GB. Utilizando o empacotamento para NAND 3D, um único die de silício com 16 dos novos chiplets tem 4 TB em uma solução muito menor e mais barata.
A revelação apresentada em uma conferência para investidores foi apenas uma amostra dos planos futuros da empresa para expandir a capacidade e desempenho de suas soluções para data centers de IA .
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Demanda acelerada por IA
Isso porque, além do poder computacional altíssimo necessário para treinar modelos de linguagem de bilhões de parâmetros , esse volume de dados também exige soluções de armazenamento cada vez maiores e mais rápidas.
Para fins de comparação, um modelo Mistral extremamente reduzido, já pré-treinado para a ferramenta doméstica Chat With RTX , ocupa aproximadamente 13 GB após a instalação. Quando escalonamos isso para os modelos utilizados no treinamento e IA pesada em nuvem , em modelos LLM entre 70 e 100 bilhões de parâmetros, esse valor já salta para 200 GB ou mais.
Tanto por isso, a nova solução da Western Digital deve ser apenas a primeira de muitas a chegar ao mercado nos próximos anos, acompanhando o desenvolvimento cada vez mais acelerado do segmento de IA tanto em data centers quanto local.
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