Comparando o Legion Go e o ROG Ally abertos, o console da Lenovo conta com apenas uma ventoinha e dissipador de calor bem menor que o da Asus. No entanto, testes preliminares mostram que temperaturas de operação são similares nas mesmas configurações gráficas e de consumo.
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Com lançamento previsto para o Brasil apenas em janeiro de 2024 , o Legion GO já chega a outros mercados nos próximos dias. Com isso, dados técnicos já começaram a aparecer, e detalhes sobre construção interna em novos hardwares são sempre muito bem-vindos, seja para estudar a possibilidade de upgrades, manutenção ou simplesmente para conhecer o projeto.
Projeto mais simples com mesmo resultado
Uma das maiores preocupações em sistemas portáteis, tanto consoles quanto PCs , é referente a quanto ele esquenta. Temperaturas acima das especificações máximas podem danificar esses dispositivos, e mesmo dentro dos limites térmicos, temperaturas elevadas por períodos prolongados também podem ser um problema.
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Tanto que, logo após seu lançamento, o ROG Ally apresentou problemas de superaquecimento no leitor do cartão que, eventualmente, poderiam até danificar cartões microSD. Essa falha específica foi solucionada via atualização de firmware, e a ASUS enfatizou que a solução térmica do Ally é bastante robusta, justamente para evitar danos a outras peças mais sensíveis.
Por essa razão, o dissipador menor e mais simples, combinado com uma única ventoinha parecia ser algo preocupante no Legion GO. No entanto, a PCB principal do console traz o chip AMD Z1 Extreme, VRMs e outros componentes importantes bem cobertos pelo dissipador.
Com apenas um heatpipe conectado a uma câmara de vapor, o conjunto termina acoplado à ventoinha que funciona como blower, jogando o ar quente para fora do sistema. O ROG Ally traz uma solução térmica similar, mas com dois blowers, aumentando a saída de ar do console.
Geralmente, combinações de duas ventoinhas são utilizadas em aparelhos um pouco maiores, como notebooks gamer. Com mais componentes que aquecem muito, é natural que o fluxo de ar precise ser maior.
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Contudo, ao que tudo indica, como ambos os sistemas são compactos e a maior fonte de calor é mesmo o chip Z1 Extreme, o blower adicional do ROG Ally parece atuar mais como uma garantia extra que como algo que, de fato, interfira no desempenho.
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