Novos rumores sugerem que o Snapdragon 7 Gen 3 deve ser apresentado ainda em novembro, próximo à estreia do Dimensity 8300, que acaba de ser confirmada para acontecer já na próxima semana. Ainda pouco conhecidas, as novas plataformas de Qualcomm e MediaTek devem agitar o segmento de smartphones intermediários premium, havendo uma possível vantagem para o Dimensity caso as especificações vazadas se confirmem.
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Através de postagem na rede social chinesa Weibo, o informante WHYLAB indicou que os novos chips intermediários premium da Qualcomm e MediaTek seriam anunciados dentro de duas semanas. Segundo a publicação, o Snapdragon 7 Gen 3 seria revelado primeiro, seguido então do Dimensity 8300. Curiosamente, o componente da MediaTek acaba de ter o lançamento confirmado, enquanto a data de estreia do 7 Gen 3 segue um mistério.
Também na Weibo, a MediaTek publicou um teaser para a chegada do Dimensity 8300, confirmando o nome do processador, junto à data e ao horário da apresentação. A solução será oficializada na próxima terça-feira, 21 de novembro, às 15h no horário de Pequim (ou 4h da manhã no horário de Brasília). Na ocasião, devemos ter notícias sobre o Redmi K70e , especulado para ser o primeiro celular a utilizar o 8300.
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A confirmação levanta questionamentos quanto à estreia do Snapdragon 7 Gen 3. Com especificações já apontadas por rumores, a plataforma segue um mistério. Ainda assim, considerando que a Qualcomm tem o costume de lançar de surpresa chips mais básicos — como no caso do Snapdragon 7s Gen 2 —, não seria surpreendente se a gigante simplesmente revelasse a terceira geração do componente a qualquer momento.
Dimensity 8300 pode superar Snapdragon 7 Gen 3
Outro ponto importante de discussão relacionado às plataformas é o nível de desempenho que cada uma oferecerá. Na batalha da geração anterior, entre o Snapdragon 7 Plus Gen 2 e o Dimensity 8200 , a Qualcomm saiu vitoriosa por uma boa margem, graças ao design mais robusto. Enquanto o chip da MediaTek era essencialmente uma atualização do Dimensity 8100 , o 7 Plus Gen 2 trouxe características da série 8.
Snapdragon 7 Gen 3 is looking solid so far. That said, Qualcomm needs to set the pricing strategy right this time.
— Yogesh Brar (@heyitsyogesh) November 13, 2023
Redmi will likely be the launch partner again with a Q1' 24 release.
Also this time there are more brands that have shown interest in this chip..
O projeto mais agressivo levou o Snapdragon intermediário a oferecer velocidades próximas às do poderoso Snapdragon 8 Plus Gen 1 , mas também teria se refletido no preço, resultando no afastamento das fabricantes de smartphones — mesmo após mais de oito meses de sua chegada, apenas um dispositivo, o POCO F5 , apostou na solução.
Frente a esse cenário, os rumores apontam que o Snapdragon 7 Gen 3 pode ser bem mais modesto ao usar uma configuração próxima à do 7s Gen 2, na tentativa de atrair mais parceiros. O chip seria fabricado pela TSMC em 4 nm, embarcando CPU com configuração 1 + 3 + 4 composta de um núcleo Cortex-A715 de alto desempenho rodando a 2,63 GHz, mais três Cortex-A715 a 2,4 GHz, e quatro Cortex-A510 de alta eficiência a 1,8 GHz.
Ainda segundo rumores, a MediaTek curiosamente deve seguir o caminho contrário ao utilizar uma combinação mais próxima à dos chips premium. Ao que parece, o Dimensity 8300 traria similaridades com o Dimensity 9200 , antigo chipset topo de linha da empresa, embarcando 1 + 3 + 4 núcleos distribuídos entre um Cortex-X3 de máxima performance rodando a 2,8 GHz, três Cortex-A715 operando a 2,4 GHz e quatro Cortex-A510 a 1,6 GHz.
Outra vantagem de peso é o processo de fabricação: apesar de também ser produzido pela TSMC em 4 nm, o 8300 apostaria na litografia N4P mais avançada, contra a N4 do Snapdragon 7 Gen 3, um pouco menos densa e eficiente. No papel, em termos de desempenho, a MediaTek pode superar com folga a Qualcomm nesta nova geração de intermediários. Resta agora saber se a companhia conseguirá manter os preços sob controle.
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