A MediaTek atualizou a sua linha de soluções para conectividade com os chips Filogic 860 e 360. Os componentes já são compatíveis com o Wi-Fi 7, o que promete garantir altas velocidades de conexão e maior estabilidade de rede.
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O Filogic 360 é pensado para a utilização em dispositivos móveis de alta performance, como tablets, notebooks, dispositivos vestíveis e mais.
Para isso, ele oferece suporte para o Wi-Fi 7 2x2 com banda tripla e velocidades de até 2,9 Gbps, largura de banda de até 160 MHz e recurso Filogic Xtra que promete otimizar a captação de sinal quando o dispositivo está longe de um ponto de acesso.
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De acordo com o que afirmou a empresa, a performance em ambientes com alto potencial de interferência foi melhorada em até 185% — ou seja, locais com muitos dispositivos e muitos roteadores ligados, como prédios de apartamentos, aeroportos, estádios de futebol e muito mais. Já o Hybrid MLO garante conectividade estável em baixo alcance com até 1,8 Gbps, enquanto os modos de alto alcance estão até 10 dB melhores por meio de um sistema que alterna automaticamente entre as três bandas disponíveis em um único chip.
Além disso, o Filogic 360 é compatível com o Bluetooth 5.4 e Bluetooth LE Audio com baixo consumo de energia. Seu processador de sinal digital (DSP) oferece suporte para o codec LC3, que otimiza a qualidade de áudio em conteúdos com baixas taxas de bits.
A MediaTek também afirmou que o componente é capaz de oferecer alta qualidade e estabilidade de conexão com os sinais de Wi-Fi e Bluetooth, mesmo que eles estejam operando ao mesmo tempo em frequências de 2,4 GHz.
Filogic 860 é voltado para soluções de rede
Por sua vez, o Filogic 860 é voltado para soluções de rede como roteadores, repetidores e mais. Com uma arquitetura de 6 nm voltada para o baixo consumo de energia, ele conta com o suporte para o Wi-Fi 7, Single-MAC MLO e velocidades de até 7,2 Gbps.
Há ainda a compatibilidade com dual-band e conectividade dupla simultaneamente. A tecnologia Filogic Xtra também está disponível, com cobertura expandida por meio de uma antena extra.
A segurança dos dados também é um aspecto detalhado pela MediaTek, com uma construção em três núcleos Cortex-A73 e suporte para recursos empresariais de proteção.
A produção em massa do Filogic 360 e 860 será iniciada por volta do meio de 2024, e algumas amostras estão sendo enviadas a clientes específicos atualmente. Portanto, ainda pode levar um certo tempo até os primeiros produtos serem disponibilizados com ambas as soluções.
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