Recentemente, a Micron anunciou suas novas memórias LPCAMM2 , de baixo consumo, voltado para sistemas embarcados e notebooks ultrafinos. Segundo a JEDEC, que padroniza componentes microeletrônicos, as memórias CAMM — mais rápidas e até 64% menores — também vão substituir o padrão DDR de desktops.
Tem Schnell, presidente do Grupo CAMM da JEDEC, afirmou que o padrão CAMM2 irá oferecer opções diversificados para modularidade. Isto irá permitir que fabricantes implementem formatos diferentes de produtos para segmentos específicos, conforme a demanda em escalabilidade.
“[A] JEDEC CAMM2 está posicionada para dar suporte e avançar a nova geração de produtos, oferecendo aos designers uma gama extensa de opções de modularidade.” - Tom Schnell, presidente do Grupo CAMM da JEDEC.
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Discover how Micron's LPCAMM2 enables the ultimate high-performance, long battery life experience for thin and light laptop users! pic.twitter.com/I1XMLkC1xh
— Micron Technology (@MicronTech) January 11, 2024
Novo slot DDR5 com pinagem vertical
A organização não entrou em detalhes sobre quando irá ocorrer essa transição, ou como as fabricantes vão implementar o novo formato em suas placas-mãe. Os modelos apresentados pela Micron, no entanto, trazem um formato similar ao de processadores, com chips de um lado da PCB, e pinagem no lado oposto.
Os módulos atuais utilizam pinagem horizontal, posicionada apenas na borda da PCB, permitindo montagens empilhadas, como a dos notebooks, ou em slots paralelos nos desktops. Apesar de o padrão CAMM parecer menos prático nesse sentido, por obrigar que os módulos utilizem uma área maior da PCB, a maior quantidade de pinos permite entregar memórias muito mais rápidas.
Q: Will this shape(LPCAMM2) be also adopted in desktop?
— 포시포시 (@harukaze5719) January 15, 2024
SK Hynix: Yes.
Q: So then, there will be no difference desktop and laptop, right?
SK Hynix: Yes. It is plan to replace onboard to this(LPCAMM2) standard. https://t.co/WztfdWAGvI pic.twitter.com/v6Kkfso0sO
Além disso, o conector maior permite criar slots com pinagem vertical de alturas diferentes, possibilitando que um único módulo trabalhe com os chips de memória em dual-channel. Considerando que os chips NAND estão com capacidades cada vez maiores , o novo padrão tem potencial para entregar uma escalabilidade muito maior no longo prazo.
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