![Snapdragon 8s Gen 3 tem área 35% menor que o 8 Gen 3 Snapdragon 8s Gen 3 tem área 35% menor que o 8 Gen 3](https://i0.statig.com.br/bancodeimagens/2k/3u/dg/2k3udgx1tvx0qzonzl9b111er.jpg)
Versão simplificada do mais recente chip premium da Qualcomm , o Snapdragon 8s Gen 3 foi fotografado, mostrando uma redução notável de tamanho em comparação ao 8 Gen 3 tradicional — ao que tudo indica, o chip recém-lançado possui uma área 35% menor. A diminuição do tamanho é consequência de inúmeros ajustes na ficha técnica, do cache à configuração de núcleos da CPU , e pode ser um dos principais fatores na redução de custos repassados para as fabricantes de celulares.
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O Snapdragon 8s Gen 3 (número de modelo SM8635) foi apresentado em março com a proposta de levar a maior parte dos recursos premium do Snapdragon 8 Gen 3 (SM8650) a smartphones de menor preço. Para isso, a Qualcomm realizou alguns cortes no projeto, dando prioridade ao processamento de Inteligência Artificial e à arquitetura dos núcleos da CPU, que é a mesma entre os dois componentes.
Entre as limitações, o 8s Gen 3 tem uma GPU simplificada, um sistema de memória menos veloz, conectividade 5G da geração passada e um número menor de recursos de câmera. É possível dizer que a plataforma é, em essência, uma mescla do 8 Gen 2 (SM8550) e do 8 Gen 3.
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O ponto em que isso se torna mais óbvio é a distribuição de núcleos da CPU e as frequências de operação: temos a configuração 1 + 3 + 4, sendo um Cortex-X4 de máxima performance rodando a 3,0 GHz, quatro Cortex-A720 de alto desempenho trabalhando a 2,8 GHz e três Cortex-A520 de alta eficiência a 2,0 GHz. Em comparação, o 8 Gen 3 tradicional adota a organização 1 + 5 + 2, sendo um Cortex-X4 a 3,3 GHz, cinco Cortex-A720 a até 3,2 GHz e dois Cortex-A520 a até 2,3 GHz.
Snapdragon 8s Gen 3 is almost 35% smaller than the Snapdragon 8 Gen 3 pic.twitter.com/ILmC6hdwxK
— Anthony (@TheGalox_) April 6, 2024
As modificações têm uma consequência curiosa e impactante, como mostram imagens do perfil @万弁偮 que têm circulado em redes sociais da China — a área do die (a "plaquinha" de circuitos que compõe um chip) do Snapdragon 8s Gen 3 é cerca de 35% menor que a do Snapdragon 8 Gen 3. Enquanto o modelo original chega aos 138 mm² (10,71 x 12,81 mm), a variante "s" apresenta apenas 89,5 mm² (8,4 x 10,66 mm).
Outro ajuste que não chegou a ser divulgado pela Qualcomm, mas que ficou claro com a divulgação das fotos do die do novo processador foi a redução em todos os níveis de cache , a memória integrada aos núcleos usada para manter dados importantes mais próximos dos núcleos para agilizar o processamento, que teriam sido cortados pela metade no 8s Gen 3. Esse aspecto, somado à CPU com menos núcleos de alto desempenho e outras estruturas menores, são as responsáveis pela redução de tamanho
Por sua vez, em conjunto com os recursos mais limitados, a área reduzida é uma das principais responsáveis pelo corte de custos repassado às fabricantes de smartphones. Os preços cobrados pelos processadores são desconhecidos, mas é fato que chips menores são mais baratos de fabricar — não apenas há um indíce menor de unidades defeituosas , algo normal na fabricação de processadores, como ainda é possível produzir um número maior de componentes a partir de um único wafer de silício, usado como base na fabricação.
A redução de área tem um impacto ainda maior quando consideramos que a litografia usada é a mesma do 8 Gen 3 padrão — a N4P da classe de 4 nm da TSMC — o que faz o custo por wafer ser o mesmo, ou no mínimo similar. O corte nos custos de produção abre margem para que o preço dos celulares possa ser menor, algo já notado com modelos como o Xiaomi Civi 4 Pro , o primeiro modelo a utilizar o Snapdragon 8s Gen 3.
O único porém fica para o desempenho que, segundo benchmarks, está quase empatado com o Snapdragon 8 Gen 2, o que faz das reais vantagens do 8s Gen 3 os recursos adicionais, como a melhor capacidade de processamento de IA. Devemos entender melhor seu posicionamento nas próximas semanas, conforme mais telefones equipados com a plataforma forem lançados.
Leia a matéria no Canaltech .
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