A IBM e a Samsung anunciaram uma inovação na forma de construir chips. As empresas desenvolveram uma maneira de empilhar transistores verticalmente, o que permite, dentre outras coisas, uma eficiência maior da bateria - no caso de smartphones, ela poderia ficar mais de uma semana longe da tomada.
O novo design de semicondutores é chamado de Transistores de Efeito de Campo de Transporte Vertical, e foi criado para substituir a atual tecnologia, chamada de FinFET.
De forma simplificada, a novidade permite que os transistores sejam empilhados na vertical, ao invés de ficarem na superfície de um semicondutor. Com isso, a corrente consegue fluir para cima e para baixo, ao invés de para os lados, como acontece com os chips atuais.
IBM e Samsung afirmam que a nova técnica pode oferecer "melhoria duas vezes maior no desempenho ou uma redução de 85% no uso de energia", quando em comparação com os chips atuais.
Os usos para o processador são os mais diversos possíveis, mas as empresas apontam para os smartphones como uma das opções. Segundo as gigantes, "baterias de telefones celulares que poderiam durar mais de uma semana sem serem carregadas, em vez de dias". A novidade, porém, ainda não tem data para chegar ao mercado.